第一作者:白建斌论文题目:《光伏产业多晶硅设备配套焊材E2133Mn性能研究》
推荐单位:北京金威焊材有限公司该论文阐述了:N08810合金为多晶硅设备主要用母材,研制了与其匹配的焊材 — —E2133Mn焊条,并对其熔敷金属进行室温拉伸、600 ℃高温拉伸、G28-A法腐蚀等试验,证明了熔敷金属具有优良的机械性能及耐腐蚀性能。为验证E2133Mn焊条与母材的匹配性,采用该焊条进行N08810钢对接焊,并对其接头性能进行深度试验。经X射线探伤和面弯试验,表明接头未产生焊接缺陷,具有良好韧性。E2133Mn所有接头拉伸试验断裂位置均为母材,X型坡口上中下三层强度数据无明显区别,焊态强度达到560 MPa,经稳定化处理后强度提升到620 MPa,高温拉伸强度虽有明显下降,但优于母材,同样满足设计要求。试验结果表明,E2133Mn焊条与N08810钢匹配性优秀,焊缝及热影响区室温及高温强度全面优于母材,接头性能完全符合实际工程需求,为多晶硅设备装配制造提供了理论参考。